Qualcomm oznámil novou generaci zvukových platforem, které by mohly zavést nové funkce, jako je bezztrátový zvuk, nižší latence a vylepšený výkon Bluetooth. Výrobce čipů nedávno odhalil nové zvukové platformy S3 a S5 s podporou firemní technologie Snapdragon Sound. Oba čipy podporují jak bezdrátový zvuk Bluetooth, tak nejnovější standardy LE Audio.
Jaké výhody přináší
Audio příslušenství s novým čipem S3 a S5 bude dostupné na zařízeních vybavených technologií Qualcomm Snapdragon Sound. Samsung, OnePlus a další tvůrci Androidu tuto technologii zahrnují, ale dvě pozoruhodné vychytávky zahrnují Apple a Google.
Pokud jde o výhody kompatibilního hardwaru, Qualcomm říká, že nové zvukové platformy budou poskytovat bezztrátový zvuk v kvalitě CD, nižší latenci Bluetooth až 68 milisekund a lepší zvukový výkon při telefonních hovorech.
Pro uživatele mimo Apple umožní zvukové platformy S3 a S5 také sdílení zvuku, což uživatelům umožní nastavit soukromé streamy, které umožní více zařízením poslouchat stejný zvuk současně. Čipy Apple H1 a W1 již tuto schopnost umožňují, ale ostatní výrobci nic podobného nepodporovali.
Nová technologie Qualcomm navíc přinese vylepšené aktivní potlačení hluku, které podle společnosti odvede mnohem lepší práci než předchozí generace. Vylepšené ANC by mohlo zahrnovat lepší energetickou účinnost a schopnost přizpůsobit se hlukovým podmínkám, jako je vítr nebo špatně padnoucí sluchátko.
Ačkoli Apple a Qualcomm mají uzavřenou licenční smlouvu na modem, iPhone se tradičně zdráhá přijmout rodinu kodeků Bluetooth aptX od Qualcommu. Vzhledem k tomu, že Apple může někdy v budoucnu zcela opustit modemy Qualcomm, pravděpodobnost, že Apple zavede Snapdragon Sound do svých vlastních zařízení, se zdá nízká.
Qualcomm říká, že nové zvukové platformy poskytne zákazníkům, jako jsou Yamaha, Cambridge Audio, Master & Dynamic a Audio-Technica, do konce druhé poloviny roku 2022.
